COMNEXT 第1回[次世代]通信技術&ソリューション展 出展場所・ブースのご案内
ケル株式会社(本社:東京都多摩市、代表取締役社長:春日 明)は、次世代の通信技術・ソリューションが集結する国際展示会 COMNEXT 第1回[次世代]通信技術&ソリューション展(2023年6月28日~30日、東京ビッグサイト)に出展いたします。
小間番号、小間位置、ブースイメージ、e招待券、展示製品をご案内いたします。
1.展示会概要
会期:2023年6月28日(水)~30日(金)10:00~18:00(最終日は17時終了)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟 「5G6G通信技術エリア」
2.ブースイメージ
3.e招待券
以下のURLから「e招待券」の表示が可能です。 受付時に名刺1枚が必要となりますのでご注意ください。
[e招待券(英語)]
https://www.cbw-expo.jp/doc_inv_ex_en/
https://www.cbw-expo.jp/doc_inv_ex_en/
4.展示製品
フローティングコネクタ、極細同軸用コネクタ他
※出展者サイトにて展示製品をご覧いただくことができます。
随時、出展製品を追加予定しております。