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COMNEXT 第1回[次世代]通信技術&ソリューション展 出展場所・ブースのご案内

 
ケル株式会社(本社:東京都多摩市、代表取締役社長:春日 明)は、次世代の通信技術・ソリューションが集結する国際展示会 COMNEXT 第1回[次世代]通信技術&ソリューション展(2023年6月28日~30日、東京ビッグサイト)に出展いたします。
小間番号、小間位置、ブースイメージ、e招待券、展示製品をご案内いたします。
 

1.展示会概要

COMNEXT 第1回[次世代]通信技術&ソリューション展
会期:2023年6月28日(水)~30日(金)10:00~18:00(最終日は17時終了)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟 「5G6G通信技術エリア」
小間番号:5-2
 

2.ブースイメージ

 

3.e招待券

以下のURLから「e招待券」の表示が可能です。 受付時に名刺1枚が必要となりますのでご注意ください。
[e招待券(日本語)] https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/search-ex/2023/l5g/directory/details.org-7fc01267-8e71-4e54-9a8c-f82556da33fd.html
[e招待券(英語)]
https://www.cbw-expo.jp/doc_inv_ex_en/
 

4.展示製品

フローティングコネクタ、極細同軸用コネクタ他
※出展者サイトにて展示製品をご覧いただくことができます。
随時、出展製品を追加予定しております。
出展社サイトはこちら