【PCI Express Gen.4 CEMスペック対応】56Gbps（NRZ）BtoBコネクタ開発のお知らせ

ケル株式会社（本社：東京都多摩市、代表取締役社長：土居悦郎）は、56Gbps（NRZ）および64Gbps（PAM4）対応の高速伝送BtoBコネクタ「HRシリーズ」を開発しております。

差動伝送に特化したGGSS配列のコンタクト形状を採用し、スタック高さ15mmでありながら56Gbps（NRZ, Sdd21：-3dB@28GHz）の高速伝送を実現。

インピーダンス整合によって64Gbps PAM4の良好な波形も確認しています。

またPCI Express Gen.4のCEMスペックに記載のSパラメータ要件をクリアしています。

極数は40極から140極、スタック高さは5mmから20mmまでの展開を想定しており、現在は140極、スタック15mmの形状サンプルが提供可能です。

サンプルをご希望の際は、ページ最下部のリンクからお問い合わせいただくか、当社営業担当までご相談ください。

<特長>

- 56Gbps（NRZ, Sdd21：-3dB@28GHz）の高速差動伝送が可能

- 64Gbps（PAM4）の高速差動伝送が可能

- PCI Express Gen.4 CEMスペックをクリア

- 使用温度は最大+105℃まで対応

- 極数は40極から140極まで展開予定

- スタック高さは5mmから20mmまで展開予定

<製品仕様>

- インシュレータ材質：LCP（ガラス繊維入り）UL94V-0材、色：黒

- コンタクト材質　　：銅合金

- コンタクト仕上　　：ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上

- 固定金具材質　　　：銅合金

- 固定金具仕上　　　：ニッケルメッキ下地、錫メッキ仕上

- 定格電流　　　　　：1端子につき0.5A

- 接触抵抗　　　　　：100mΩ以下

- 耐電圧　　　　　　：AC200V、1分間

- 絶縁抵抗　　　　　：DC250V、100MΩ以上

- 挿抜耐久性　　　　：100回

- 使用温度範囲　　　：-40℃～+105℃

<アプリケーション>

- 5G／IoT周辺機器

- 画像機器

※開発中製品のため仕様や形状、シリーズ名については予告なく変更する可能性がございますのでご了承ください。

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