LGC02シリーズ

  • ICソケットタイプ
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FLGA(Fine pitch Land Grid Array)対応コネクタ(88ピン)コンパクトタイプ

FLGAはSOPやSSOPが主力であるICパッケージの次世代製品と目されており、大きなメモリ容量を小型で実現したパッケージです。
同シリーズは88ピンのFLGAに対応したソケットで、独自のコンタクト全ピンワイピング構造を採用し、高い接触信頼性・安定性を確保しています。
また、プッシュロックカバーを採用し、パッケージの確実なロック・接触を行うことが可能です。
さらに、カバーのロックの挿抜には専用の挿抜治具を用意しており、簡単に挿抜することができます。

主な特長と仕様

製品特長

・実装面積において当社LGC01シリーズ と比較し約10%の省スペース化を実現しています。

・当社独自のコンタクト全ピンワイピング構造により接触の信頼性・安定性に優れています。

・カバーの操作が容易で、リユース性に優れています。

・部品点数が少なく(3部品)、シンプル構造です。

・広い吸着面を確保し、自動実装に対応。

・カバーのロック状況は外観上で確認できます。

・量産向けにLGC用挿入抜去冶具を用意しています。
 ※LGC02用挿入抜去冶具については、当社の営業担当までお問い合わせ下さい。

製品仕様
インシュレータ材質 LCP(ガラス繊維入り)UL94V-0材、黒色
コンタクト材質 銅合金
コンタクト仕上 ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上
カバー材質 PBT(ガラス繊維入り)UL94V-0材、黒色
ピックアップカバー材質 PA9T(ガラス繊維入り)UL94V-0材、黒色
定格電流 1端子につき0.5A
接触抵抗 70mΩ以下
耐電圧 AC250V、1分間
絶縁抵抗 DC250V、500MΩ以上
使用温度範囲 -40℃~+85℃
挿抜耐久性 50回
適合デバイス 富士通デバイス製、マイクロン製
※ご使用の際はデバイスの適合確認を、当社の営業担当までお問い合わせ下さい。

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製品カタログ
製品一覧表

製品一覧・技術資料

 
製品一覧:3件の製品があります。
品名 概要
LGC02-088 0.8mmピッチ、FLGA用ICソケット、コンパクトタイプ、88極
LGC02-088-CVR 0.8mmピッチ、FLGA用ICソケットカバー、コンパクトタイプ、88極
LGC02-088-P 0.8mmピッチ、FLGA用ICソケット、コンパクトタイプ、88極
製品一覧:3件の製品があります。

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