SOC01シリーズ

  • ICソケットタイプ
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SOPソケット/44P

ノートパソコン等、小型携帯機器用の内部メモリの増設用として使用されます。
JEDEC規格に準拠しており、使い易くなっております。

アプリケーション

特長

・JEDEC規格(144-Lead DIMM)適合しています。

・基板を斜めに挿入し、回転固定させる構造で、挿入抜去が容易です。

・当社独自のラッチ構造により、操作部の強度、信頼、操作性能を向上させています。

・DIMMモジュール下部にもTSOPのDRAMが実装可能で、スペースの有効活用ができるタイプ[DM04シリーズ]も用意しています。

仕様

材質・表面処理
インシュレータ材質 LCP(ガラス繊維入り)UL94V-0材
コンタクト材質 銅合金
コンタクト仕上 ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上
固定金具材質 銅合金
固定金具仕上 ニッケルメッキ下地、錫銅メッキ仕上
性能
定格電流 1端子につき0.5A
接触抵抗 50mΩ以下
耐電圧 AC250V、1分間
絶縁抵抗 DC250V、500MΩ以上
使用温度範囲 -55℃~+85℃

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製品一覧表

製品一覧・技術資料

 
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品名 製品図 仕様書 概要
SOC01-044-1E2-1 pdf2 pdf2 1.27mmピッチ、SOP用ICソケット、44極、エンボス梱包、RoHS対応品
SOC01-044-1E2-1N pdf2 pdf2 1.27mmピッチ、SOP用ICソケット、44極、エンボス梱包、RoHS対応品、低挿抜タイプ
SOC01-044-IST - - SOP用ソケット挿入冶具、44極、黒色
SOC01-044-IST-1 - - SOP用ソケット挿入冶具、44極、白色
SOC01-044-WDT - - SOP(SOC01シリーズ)、SSOP(SSC02シリーズ)兼用ソケット抜去冶具
SOC01-044-WDT-2 - - SOP(SOC01シリーズ)、SSOP(SSC02シリーズ)兼用ソケット抜去冶具、3本指タイプ
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