DM03/04シリーズ

  • ICソケットタイプ
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SO-DIMMソケット

ノートパソコン等、小型携帯機器用の内部メモリの増設用として使用されます。
JEDEC規格に準拠しており、使い易くなっております。

主な特長と仕様

製品特長

・JEDEC規格(144-Lead DIMM)適合しています。

・基板を斜めに挿入し、回転固定させる構造で、挿入抜去が容易です。

・当社独自のラッチ構造により、操作部の強度、信頼、操作性能を向上させています。

・DIMMモジュール下部にもTSOPのDRAMが実装可能で、スペースの有効活用ができるタイプ[DM04シリーズ]も用意しています。

製品仕様
インシュレータ材質 LCP(ガラス繊維入り)UL94V-0材
コンタクト材質 銅合金
コンタクト仕上 ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上
固定金具材質 銅合金
固定金具仕上 ニッケルメッキ下地、錫銅メッキ仕上
定格電流 1端子につき0.5A
接触抵抗 50mΩ以下
耐電圧 AC250V、1分間
絶縁抵抗 DC250V、500MΩ以上
使用温度範囲 -55℃~+85℃

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製品カタログ
製品一覧表

製品一覧・技術資料

 
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品名 製品図 仕様書 概要
DM03-144B1-F pdf2 pdf2 0.8mmピッチ、SO-DIMM用ICソケット、実装高さ4mm、5.0V仕様、144極
DM03-144B2-F pdf2 pdf2 0.8mmピッチ、SO-DIMM用ICソケット、実装高さ4mm、3.3V仕様、144極
DM04-144B1-F pdf2 pdf2 0.8mmピッチ、SO-DIMM用ICソケット、実装高さ5.2mm、5.0V仕様、144極
DM04-144B2-F pdf2 pdf2 0.8mmピッチ、SO-DIMM用ICソケット、実装高さ5.2mm、3.3V仕様、144極
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