DM03/04シリーズ
- ICソケットタイプ
SO-DIMMソケット
ノートパソコン等、小型携帯機器用の内部メモリの増設用として使用されます。
JEDEC規格に準拠しており、使い易くなっております。
主な特長と仕様
- 製品特長
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・JEDEC規格（144-Lead DIMM）適合しています。
・基板を斜めに挿入し、回転固定させる構造で、挿入抜去が容易です。
・当社独自のラッチ構造により、操作部の強度、信頼、操作性能を向上させています。
・DIMMモジュール下部にもTSOPのDRAMが実装可能で、スペースの有効活用ができるタイプ［DM04シリーズ］も用意しています。
- 製品仕様
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インシュレータ材質 LCP（ガラス繊維入り）UL94V-0材 コンタクト材質 銅合金 コンタクト仕上 ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上 固定金具材質 銅合金 固定金具仕上 ニッケルメッキ下地、錫銅メッキ仕上 定格電流 1端子につき0.5A 接触抵抗 50mΩ以下 耐電圧 AC250V、1分間 絶縁抵抗 DC250V、500MΩ以上 使用温度範囲 -55℃～＋85℃
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| 製品カタログ | 
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| 製品一覧表 |
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製品一覧・技術資料
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| 品名 | 製品図 | 仕様書 | 概要 |
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| DM03-144B1-F |
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0.8mmピッチ、SO-DIMM用ICソケット、実装高さ4mm、5.0V仕様、144極 |
| DM03-144B2-F |
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0.8mmピッチ、SO-DIMM用ICソケット、実装高さ4mm、3.3V仕様、144極 |
| DM04-144B1-F |
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0.8mmピッチ、SO-DIMM用ICソケット、実装高さ5.2mm、5.0V仕様、144極 |
| DM04-144B2-F |
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0.8mmピッチ、SO-DIMM用ICソケット、実装高さ5.2mm、3.3V仕様、144極 |
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