DM03/04シリーズ
- ICソケットタイプ

SO-DIMMソケット

ノートパソコン等、小型携帯機器用の内部メモリの増設用として使用されます。
JEDEC規格に準拠しており、使い易くなっております。
主な特長と仕様
- 製品特長
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・JEDEC規格(144-Lead DIMM)適合しています。
・基板を斜めに挿入し、回転固定させる構造で、挿入抜去が容易です。
・当社独自のラッチ構造により、操作部の強度、信頼、操作性能を向上させています。
・DIMMモジュール下部にもTSOPのDRAMが実装可能で、スペースの有効活用ができるタイプ[DM04シリーズ]も用意しています。
- 製品仕様
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インシュレータ材質 LCP(ガラス繊維入り)UL94V-0材 コンタクト材質 銅合金 コンタクト仕上 ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上 固定金具材質 銅合金 固定金具仕上 ニッケルメッキ下地、錫銅メッキ仕上 定格電流 1端子につき0.5A 接触抵抗 50mΩ以下 耐電圧 AC250V、1分間 絶縁抵抗 DC250V、500MΩ以上 使用温度範囲 -55℃~+85℃
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製品一覧:4件の製品があります。
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