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ケル株式会社
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SIC01シリーズ
1.778mm ピッチ・シュリンク IC

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SIC01シリーズシュリンクタイプのICコネクタです。ICC05シリーズで実績のある接触コンセプトを流用した半田吸い込み防止機構も備え、新たにプリロード方式を採用することにより、より安定した接触信頼性を実現。使い易い製品となっています。

特長

  • リードピッチ70mil(1.778mm)SDIP対応シュリンクICコネクタです。
  • 両面接触構造コンタクトとプリロード方式により安定した接触を保証する高信頼設計です。
  • 実装ボード穴径φ0.6MIN.対応により、パターンの高密度化が可能です。
  • ロープロフィール形状(ボード面より4.6mm)です。
  • クローズドボトム形状による半田吸込防止機構です。
  • フラックス上昇防止対策品も系列化しています。
  • スケルトンタイプも用意しています。(64極のみ)
  • RoHSに対応しています。

仕様

インシュレータ材質 標準タイプ:ポリブチレンテレフタレート(ガラス繊維入り) UL94V-0材
スケルトンタイプ:ポリエーテルサルホン樹脂(PES) UL94V-0材
コンタクト材質 銅合金
コンタクト仕上 361T□-F;銅メッキ下地、純錫リフローメッキ仕上
361G-□;ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上
定格電流 1端子に付き1A
接触抵抗 20mΩ以下
耐電圧 AC800V、1分間
絶縁抵抗 DC500V、5000MΩ以上
挿入力 454g以下/1ピン
抜去力 14.17g以上/1ピン
使用温度範囲 -20℃~+70℃

ダウンロード

資料内容 資料
SIC01シリーズ 製品カタログ  (どなたでもダウンロードできます) PDF
SIC01シリーズ 製品一覧表 会員向けPDF
シリーズコード シリーズ概要 製品図 仕様書
SIC01-□□□-361T-F 純錫メッキタイプ、標準品 会員向けPDF 会員向けPDF
SIC01-□□□-361TP-F 純錫メッキタイプ、フラックス上昇防止対策品 会員向けPDF 会員向けPDF
SIC01-064-361G 金メッキタイプ、標準品 会員向けPDF 会員向けPDF
SIC01-064-361G-S 金メッキタイプ、スケルトンタイプ 会員向けPDF 会員向けPDF

※ダウンロードできる製品図や仕様書は全て参考扱いとなります。予告無く変更する場合がありますので、購入を検討し基板の設計を行うなどの場合は、別途当社の担当営業までご連絡下さい。

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