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LGC02シリーズ

FLGA(Fine pitch Land Grid Array)対応コネクタ(88ピン)コンパクトタイプ
製品使用上の注意事項(PDF)
製品概要特長仕様会員ダウンロード製品概要
FLGAはSOPやSSOPが主力であるICパッケージの次世代製品と目されており、大きなメモリ容量を小型で実現したパッケージです。
同シリーズは88ピンのFLGAに対応したソケットで、独自のコンタクト全ピンワイピング構造を採用し、高い接触信頼性・安定性を確保しています。
また、プッシュロックカバーを採用し、パッケージの確実なロック・接触を行うことが可能です。
さらに、カバーのロックの挿抜には専用の挿抜治具を用意しており、簡単に挿抜することができます。
  • 実装面積において当社LGC01シリーズ と比較し約10%の省スペース化を実現しています。
  • 当社独自のコンタクト全ピンワイピング構造により接触の信頼性・安定性に優れています。
  • カバーの操作が容易で、リユース性に優れています。
  • 部品点数が少なく(3部品)、シンプル構造です。
  • 広い吸着面を確保し、自動実装に対応。
  • カバーのロック状況は外観上で確認できます。
  • 量産向けにLGC用挿入抜去冶具を用意しています。
    *LGC02用挿入抜去冶具については、当社の営業担当までお問い合わせ下さい。
  • LGC02-088-□は、コネクタ本体とカバー(LGC02-088-CVR)のセット品です。
    コネクタ本体のみご購入の場合は、当社の営業担当までご相談下さい。
インシュレータ材質 LCP(ガラス繊維入り)UL94V-0材、黒色
コンタクト材質 銅合金
コンタクト仕上 ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上
カバー材質 PBT(ガラス繊維入り)UL94V-0材、黒色
ピックアップカバー材質 PA9T(ガラス繊維入り)UL94V-0材、黒色
定格電流 1端子につき0.5A
接触抵抗 70mΩ以下
耐電圧 AC250V、1分間
絶縁抵抗 DC250V、500MΩ以上
使用温度範囲 -40℃~+85℃
挿抜耐久性 50回
適合デバイス 富士通デバイス製、マイクロン製
※ご使用の際はデバイスの適合確認を、当社の営業担当までお問い合わせ下さい。
シリーズコード シリーズ概要 製品図 仕様書
LGC02-088 コネクタ(本体部) 会員向け要問合せ 会員向け要問合せ
LGC02-088-CVR コネクタ(カバー部) 会員向け要問合せ 会員向け要問合せ

※ダウンロードできる製品図や仕様書は全て参考扱いとなります。予告無く変更する場合がありますので、購入を検討し基板の設計を行うなどの場合は、別途当社の担当営業までご連絡下さい。

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