LGC01シリーズ
FLGA(Fine pitch Land Grid Array)対応コネクタ（88ピン）
FLGAはSOPやSSOPが主力であるICパッケージの次世代製品と目されており、大きなメモリ容量を小型で実現したパッケージです。
同シリーズは88ピンのFLGAに対応したソケットで、独自のコンタクト全ピンワイピング構造を採用し、高い接触信頼性・安定性を確保しています。
また、プッシュロックカバーを採用し、パッケージの確実なロック・接触を行うことが可能です。さらに、カバーのロックの挿抜には専用の挿抜治具を用意しており、簡単に挿抜することができます。
特長
- 当社独自のコンタクト全ピンワイピング構造により接触の信頼性・安定性に優れています。
- カバーの操作が容易で、リユース性に優れています。
- カバーはプッシュロック方式の採用により、パッケージ全体をホールドし、安定性、耐振動性に優れています。
- 部品点数が少ない(3部品)、シンプル構造です。
- 広い吸着面を確保し、自動実装に対応。
- カバーのロック状況は外観上で確認できます。
- 量産向けに挿入抜去冶具を用意しています。
- RoHSに対応しています。
仕様
| インシュレータ材質 | LCP（ガラス繊維入り） UL94V-0材、黒色 |
|---|---|
| カバー材質 | PPS（ガラス繊維入り） UL94V-0材 |
| コンタクト材質 | 銅合金 |
| コンタクト仕上 | ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上 |
| 定格電流 | 1端子につき0.5A |
| 接触抵抗 | 70mΩ以下 |
| 耐電圧 | AC250V、1分間 |
| 絶縁抵抗 | DC250V、500MΩ以上 |
| 使用温度範囲 | -40℃～+85℃ |
| 挿抜耐久性 | 30回 |
| 適合デバイス | 富士通デバイス製 NVPROM MSP88LVXXXX |
ダウンロード
| 資料内容 | 資料 |
|---|---|
| LGC01シリーズ 製品カタログ （どなたでもダウンロードできます） |
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| LGC01シリーズ 製品一覧表 |
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| シリーズコード | シリーズ概要 | 製品図 | 仕様書 |
|---|---|---|---|
| LGC01-088-□ | コネクタ（本体部） |
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| LGC01-088-CVR | コネクタ（カバー部） |
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※ダウンロードできる製品図や仕様書は全て参考扱いとなります。予告無く変更する場合がありますので、購入を検討し基板の設計を行うなどの場合は、別途当社の担当営業までご連絡下さい。
