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ICC05シリーズ

ICソケット
ICC05シリーズ板バネタイプのICコネクタです。デュアルタイプを用意しています。
デュアルタイプは半田浮き上がり防止のKINK構造となっており、クローズドボトム形状により半田吸い込み防止構造となっています。

特長

  • ロープロフィール形状(ボード面より4.4mm)。
  • 両面接触構造コンタクトとプリロード方式により安定した接触を保証する高信頼設計です。
  • クローズドボトム形状による、半田吸込み防止機構です。
  • テール部KINK構造による半田ディップ時の浮き上がりを防止します。
  • フラックス上昇防止対策品も系列化しています。
  • RoHSに対応しています。

仕様

インシュレータ材質 ポリブチレンテレフタレート
(ガラス繊維入り)UL94V-0材
コンタクト材質 銅合金
コンタクト仕上 360G□;
ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上
360T□-F;純錫リフローメッキ仕上
定格電流 1端子につき1A
接触抵抗 20mΩ以下
絶縁抵抗 DC500V、5000MΩ以上
挿入力 454g以下/1ピン
抜去力 14.17g以上/1ピン
使用温度範囲 -20℃~+70℃

ダウンロード

資料内容 資料
ICC05シリーズ 製品カタログ
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PDF
ICC05シリーズ 製品一覧表 会員向けPDF
シリーズコード シリーズ概要 製品図 仕様書
ICC05-□□□-360T-F 純錫メッキタイプ、
標準品(8~22極)
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ICC05-□□□-360T-F 純錫メッキタイプ、
標準品(24~42極)
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ICC05-□□□-360TP-F 純錫メッキタイプ、フラックス上昇防止対策品
(8~22極)
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ICC05-□□□-360TP-F 純錫メッキタイプ、フラックス上昇防止対策品(24~42極) 会員向けPDF 会員向けPDF
ICC05-□□□-360G 金メッキタイプ、
標準品(8~22極)
会員向けPDF 会員向けPDF
ICC05-□□□-360G 金メッキタイプ、
標準品(24~42極)
会員向けPDF 会員向けPDF
ICC05-□□□-360GP 金メッキタイプ、フラックス上昇防止対策品
(8~22極)
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ICC05-□□□-360GP 金メッキタイプ、フラックス上昇防止対策品
(24~42極)
会員向けPDF 会員向けPDF

※ダウンロードできる製品図や仕様書は全て参考扱いとなります。予告無く変更する場合がありますので、購入を検討し基板の設計を行うなどの場合は、別途当社の担当営業までご連絡下さい。