DM03/04シリーズ
SO-DIMMソケット
ノートパソコン等、小型携帯機器用の内部メモリの増設用として使用されます。JEDEC規格に準拠しており、使い易くなっております。
特長
- JEDEC規格（144-Lead DIMM）適合です。
- 基板を斜めに挿入し、回転固定させる構造で、挿入抜去が容易です。
- ケル独自のラッチ構造により、操作部の強度、信頼、操作性能を向上させています。
- DIMMモジュール下部にもTSOPのDRAMが実装可能で、スペースの有効活用ができるタイプDM04シリーズも用意しています。
- RoHSに対応しています。
仕様
| インシュレータ材質 | 液晶ポリマー（ガラス繊維入り） UL94V-0材 |
|---|---|
| コンタクト材質 | 銅合金 |
| コンタクト仕上 | ニッケルメッキ下地、金メッキ仕上 |
| 固定金具材質 | 銅合金 |
| 固定金具仕上 | ニッケルメッキ下地、錫銅メッキ仕上 |
| 定格電流 | 1端子につき0.5A |
| 接触抵抗 | 50mΩ以下 |
| 耐電圧 | AC250V、1分間 |
| 絶縁抵抗 | DC250V、500MΩ以上 |
| 使用温度範囲 | -55℃～＋85℃ |
ダウンロード
| 資料内容 | 資料 |
|---|---|
| DM03/04シリーズ 製品カタログ （どなたでもダウンロードできます） |
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| DM03/04シリーズ 製品一覧表 |
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| シリーズコード | シリーズ概要 | 製品図 | 仕様書 |
|---|---|---|---|
| DM03-144B□-F | SO-DIMMコネクタ、 実装高さ4mm |
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| DM04-144B□-F | SO-DIMMコネクタ、 実装高さ5.2mm |
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※ダウンロードできる製品図や仕様書は全て参考扱いとなります。予告無く変更する場合がありますので、購入を検討し基板の設計を行うなどの場合は、別途当社の担当営業までご連絡下さい。
