(2007/09/28)

■大容量、且つリードレス化されたＩＣパッケージのＦＬＧＡが遊技機器市場（パチンコ・パチスロ）において発売されました。ＦＬＧＡは、ＳＯＰやＳＳＯＰが主力であるＩＣパッケージの次世代製品と目されており、大きなメモリ容量を小型で実現したパッケージです。ケルではこれまでＳＯＰ用ソケットとして「ＳＯＣ０１シリーズ」、ＳＳＯＰ用ソケットとして「ＳＳＣ０１シリーズ」「ＳＳＣ０２シリーズ」を市場に投入してきました。そして今回、新たにＦＬＧＡ用ソケットとして、「ＬＧＣ０１シリーズ」を発売いたしました。
同シリーズはプッシュロックカバーを採用し、パッケージ全体をホールドする構造になっています。カバーの操作は容易で、ワンアクションでパッケージの挿抜が行なえます。量産向けにはカバーロック専用の開閉冶具を用意しています。
また、パッケージ挿入時に機能するコンタクトのワイピングによって、汚れをクリーニングし、高い接触信頼性を有しています。部品点数は３点と少なく、シンプルな構造であることも同シリーズの特長です。

＜ＬＧＣ０１シリーズの主な特長＞
・当社独自のコンタクト全ピンワイピング構造により接触の信頼性・安定性に優れています。
・カバーの操作が容易で、リユース性に優れています。
・プッシュロックカバーの採用により、パッケージ全体をホールドし、安定性、耐振動性に優れています。
・部品点数が少なく（３部品）、シンプルな構造です。
・広い吸着面を確保し、自動実装に対応しています。
・カバーのロック状況は外観上で確認できます。
・量産向けにカバーロック専用の冶具を用意しています。
・ＲｏＨＳに対応しています。